该芯片IP、EDA工具、晶圆制造和封装的国产化率大于90%。
近日，中移芯昇发布国内首颗RISC-V内核卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。该芯片支持3GPP R17非地面网络（NTN）5G标准。该产品具有以下几个显著特点：
高国产化率：芯片IP、EDA工具、晶圆制造和封装的国产化率大于90%；
低功耗设计：待机电流小于1微安；
全频段支持：工作频率范围从700MHz至2.5GHz，支持地面网络和卫星网络双模通信；
全模式卫星支持：支持高轨、低轨卫星；支持再生载荷、透明转发模式。
产品的核心优势是通过小型化设计，双向语音通话能力和全球连接能力，带动卫星通信技术在智能手表、智能手机和远洋运输等高价值领域的规模应用。通过SIM卡+芯片+流量套餐的方式，帮助客户实现业务落地；通过高效的连接管理平台，为客户提供增值服务，加速产品上市。
CM6650N不仅是一款处于前沿技术水平的IoT-NTN卫星通信芯片，也彰显了芯昇科技在科技创新中的持续探索。未来，芯昇科技将持续聚焦通信芯片自主创新，不断突破关键核心技术，推动天地一体化网络融合与产业生态成熟，为实现高水平科技自立自强、建设数字中国贡献更多芯智慧与芯力量。
PC互联网时代兴起的X86指令集架构，基本垄断了电脑和服务器市场。移动互联网时代兴起的ARM指令集架构，基本垄断了以手机为代表的智能终端市场。X86和ARM都是私有指令集架构，需要获得国外企业授权才能使用，存在风险。
进入万物互联时代，应用场景呈现碎片化特点。芯片呈现种类多、单品市场规模较小、专用领域自定义的特点，对指令集架构有了新的需求。于是，开放的、模块化、可扩展的新一代开源精简指令集架构——RISC-V应运而生。
所谓开放，指的是RISC-V技术标准由中立的RISC-V国际基金会运营，不受单一企业或国家的控制，全球共建共享。所谓模块化、可扩展，指的是芯片企业可以根据应用场景和芯片功能的需求，对指令集进行灵活的裁剪和自定义。正是凭借这些特性，RISC-V在全球范围内受到广泛关注。
中国移动芯昇科技锚定RISC-V技术路线开展芯片研发，目前已发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片、NB-IoT通信芯片、LTE-Cat1通信芯片、卫星物联网通信芯片在内的多款产品。其中有3款芯片入选国务院国资委《中央企业科技创新成果产品手册》。
其中，首颗RISC-V内核超级SIM芯片突破传统SIM卡仅用于通信连接的单一功能，将数字身份、数字人民币、门禁、交通卡等生活场景集于指尖。其技术优势在于三个方面，一是指令集架构创新。基于RISC-V标准指令集进行深度定制，开发专用扩展指令集，有效解决性能瓶颈问题。二是安全防护体系构建。采用多层次安全设计方案，从存储器加密、总线保护到物理布局设计，集成百余项安全技术，构建全方位的芯片安全防护体系。三是低功耗优化设计。通过时钟动态控制、电压调节、模块分时工作等创新技术，实现各类应用场景下的最优功耗表现。
NB-IoT通信芯片CM6620是一款高性能低成本、超低功耗、高集成度的SoC通信芯片，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成片上RF和PA以及低功耗PMU，实现广域低功耗物联网单芯片解决方案，目标为成本、功耗敏感型物联网市场提供极有竞争力的芯片产品。芯片采用32 bit RISC-V CPU内核，最高工作主频192MHz，支持DSP指令，集成128KB指令SRAM和256KB数据SRAM，集成2MB或4MB NOR Flash，内置多路12bit 1Msps ADC，1个温度传感器，集成多路UART、I2C、SPI、SIM、PWM、GPIO等应用接口。
LTE-Cat1通信芯片CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片。芯片集成了基带、射频和电源管理，并集成PSRAM颗粒和Flash颗粒，具有非常高的集成度。CM8610芯片采用22nm先进工艺，采用先进的低功耗架构设计，支持eDRX和PSM等低功耗模式，具备显著的低功耗特性。在Cat.1bis制式下，CM8610芯片可以提供最大5Mbps上行速率和10Mbps下行速率，支持LTE-TDD/FDD制式，支持全球主流运营商频段。同时支持VoLTE，可选集成eSIM。
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